I. Анализ электрической схемы
Расчёт мощностей рассеяния Pi
Для упрощения расчётов Pi резисторов R4 , R5 , R8 , R9 , R10 , R12 и R19 преобразуем выделенную часть схемы рис.1 (только те ветви, на которых находятся вышеуказанные резисторы) в эквивалентную (рис.2). Рассчитываем токи в контурах эквивалентной схемы рис.2 методом контурных токов.
I111 (R4 +R19 +R8 +R12 )-I222 (R19 +R12 )-I444 R4 =0
= 111059850000 – 49237209000 – 11055924000 = 50766717000
= 345450 + 16405950 = 16751400 ;
I111 = = 0,000329968 A
= 775500 + 16250850 = 17026350 ;
I222 = = 0,000335384 A
= 25030500 – 10804500 + 11399850 = 25625850 ;
I333 = = 0,00050478 A
= 164059500 – 72390150 = 91669350 ;
I444 = = 0,0018057 A
Зная контурные токи, мы можем рассчитать:
I4 = I444 – I111 = 0,0018057 - 0,000329968 = 0,001475732 A
I5 = I444 – I333 = 0,0018057 - 0,00050478 = 0,00130092 A
Теперь рассчитываем токи на остальных резисторах:
Для расчёта тока на резисторах R11 , R13 и R14 представимконденсатор на 9-ом выводе как резистор с самым большим сопротивлением, которое только имеем на схеме УПЧ и схеме его включения (Rдобавочное =22000+22000=44000 Om см. паспорт МС), т.е.:
Для более точного подсчёта I15 – I18 подробнее рассмотрим транзистор V1:
II. Разработка маршрутного технологического процесса изготовления микросхемы.
Наиболее простым способом формирования рисунка микросхемы является напыление элементов через свободные маски. Если при этом зазор между маской и подложкой отсутствует, линейные размеры элементов строго соответствуют размерам щелей в маске (метод контактной маски). Наличие зазора между подложкой и маской, устранить который полностью невозможно, приводит к образованию «зоны размытости» рисунка. Причём размер этой зоны, как показывает практика, увеличивается с ростом толщины маски и клинообразности профиля её вырезов. С уменьшением же толщины снижается жёсткость маски и увеличивается её «провисание» над подложкой, что, в свою очередь, также приводит к росту зоны размытости.
Напыление резистивных и проводниковых плёнок выполняется в одной вакуумной камере в непрерывном процессе. Для сублимации применяют резистивный испаритель, покрытый гальваническим слоем сублимируемого вещества либо стержень из спрессованного и спёченного порошка сублимируемого вещества, а вещества, плохо взаимодействующие с тугоплавкими материалами испаряют из жидкого состояния. Напыления ведут на подогретые подложки, температуру которых регулируют изменением тока нагревателя. При достижении требуемой температуры подложек испаритель подводят на позицию испарения и подают на него напряжение. При нагреве испарителя вакуум в камере ухудшается, так как с поверхности испарителя происходит выделение газов. После окончания газовыделения и восстановления вакуума открывают заслонку и напыляют пленку сублимируемого вещества. При достижении требуемой толщины плёнки заслонку закрывают, на позицию переводят следующую подложку и так процесс продолжают для напыления плёнки на все подложки.
Нанесение Нанесение проводников
резистивного слоя и контактных площадок
Маска
Подложка
III. Расчёт геометрических размеров плёночных элементов.
Прежде всего, для расчёта геометрических размеров резисторов нужно найти мощность P, рассеиваемую каждым резистором.Рассеиваемая мощность на резисторе находится по формуле:
(1), где i – номер элемента.
Применяя формулу (1) найдём Pi для каждого резистора (см. таблицу 1).
Так как резисторы R1 , R5 , R7 , R9 , R10 , R14 , R15 , R18 меньше 1000 Ом, то размещать их будем на другом слое.
Одними из наиболее популярных услуг на рынке IT-технологий являются создание и продвижение лендингов. Они способны положительно влиять на деятельность любого бизнес-проекта в интернете. Судя по многочисленным отзывам, заказавшие создание лендингов люди ни разу не пожалели о потраченных деньгах. Они вложили в будущее, которое неразрывно связано с интернетом. Всё больше и больше предпринимателей обращаются к услугам разных агентств, веб-студий, чтобы заказать создание лендинга у профессионалов.