Технология изготовления однослойных печатных плат субтрактивным методом с использованием металлорезиста (олово – свинец)

Министерство образования и науки РФ.

Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования

«Ивановский государственный химико-технологический университет».

Факультет неорганической химии.

Кафедра технологии приборов и материалов электронной техники

Курсовая работа

на тему: «Технология изготовления однослойных печатных плат субтрактивным методом с использованием металлорезиста (олово – свинец)».

Выполнил: ________________________________________Крайнов А.А.

Руководитель: ____________________________________Ситанов Д.В.

Зав. кафедрой: ________________________________проф. Светцов В.И.

Иваново 2010 г.

Содержание:

Расчетно-пояснительная записка.

1. Определение ОПП

2. Материалы, используемые при изготовлении ОПП.

3. Описание технологических операций

4. Маркировка ПП, контроль и автоматизация технологического процесса изготовления ОПП.

5. Описание технологического оборудования.

Технологический маршрут изготовления однослойных печатных плат субтрактивным методом с использованием металлорезиста олово – свинец.

Выводы:

Список используемой литературы:

Расчетно-пояснительная записка

1. Определение ОПП

Однослойные печатные платы (ОПП) – наиболее употребляемые конструктивные элементы бытовой и промышленной техники, с помощью которых обеспечивается:

· Система печатных проводников для объединения электронных компонентов в конкретную электрическую схему;

· Размещение электронных компонентов;

· Монтаж электронных компонентов путем соединения их со схемой связи;

· Монтаж разъемных соединительных компонентов;

· Монтаж дискретных связей (проволочных, кабельных, шлейфовых);

· Распределение тока питания между электронными компонентами.

Основные монтажные, трассировочные, конструкционные и электрические характеристики ОПП.

Основные монтажные характеристики однослойных печатных плат:

· количество монтируемых микросхем, разъемных соединителей, резисторов, конденсаторов и т.д.;

· количество объединяемых выводов электронных и электрических компонентов;

· площадь посадочного места микросхем;

· шаг контактных площадок для присоединения выводов микросхем;

· размещение контактных площадок для монтажа ремонтных проводников;

· размещение и форма специальных реперных знаков для автоматизированного совмещения выводов микросхем и контактных площадок;

· размещение компонентов на одной или обеих сторонах.

Основные трассировочные характеристики однослойных печатных плат:

· количество каналов для размещения сигнальных проводников;

· количество сигнальных проводников;

· плотность проводников;

· топология посадочных мест микросхем;

· длина сигнальных проводников в плате;

Основные конструкционные характеристики однослойных печатных плат (рис. 1):

однослойный печатный плата

рис.1

· размер рабочего поля платы;

· толщина платы;

· размеры проводников и зазоров;

· толщина проводников;

· топология проводников;

· топология контактных площадок;

· материал проводников;

· материал изоляции;

· форма контактных площадок для поверхностного монтажа

· компонентов;

Конкретные значения характеристик печатных плат определяются требованиями к устройствам и технологическим уровнем изготовления.

Основные электрические характеристики однослойных печатных плат:

· погонное сопротивление проводников на постоянном токе;

· погонная индуктивность проводников;

· величина постоянного тока питания, распределяемого шинами питания и земли;

· равномерность распределения напряжения питания по полю платы;

Движущими мотивами увеличения сложности печатных плат, используемых для производства электронной техники, можно считать:

· увеличение функциональной сложности и функциональной завершенности узлов на печатной плате,

· увеличение сложности и разнообразия форм электрических компонентов, монтируемых на плате.

При этом наблюдается стремление к минимизации габаритов печатных плат за счет повышения плотности монтажа компонентов. [1,3,4]

2. Материалы, используемые при изготовлении ОПП

Фольгированные диэлектрики.

Одним из основных факторов, определяющих качество и надежность печатных плат, является материал, из которого они изготовлены.

Используются диэлектрики марок: гетинакс, стеклотекстолит типа СТФ, FR4 и др. В производстве проводится всесторонний входной контроль и отбраковка диэлектриков перед запуском в работу.

1)Контроль состояния поверхности.

Диэлектрик для печатных плат не должен иметь дефектов, вносящих брак при производстве ОПП, т.е. трещин, складок, пятен, раковин, царапин. Пластмассовая поверхность под фольгой не должна иметь участков с отсутствием смолы, выхода сплетенных волокон, ожогов, инородных материалов.

2)Контроль толщины.

Толщина листа диэлектрика измеряется на индикаторной головке по периметру в 10 точках. За толщину листа принимают среднее арифметическое значение, при этом предельные отклонения не должны превышать ±5%

3) Проверка устойчивости стеклотекстолита к воздействию расплавленного припоя для оценки термостой

Внимание, отключите Adblock

Вы посетили наш сайт со включенным блокировщиком рекламы!
Ссылка для скачивания станет доступной сразу после отключения Adblock!

Скачать