Дослідження процесу напилення металевого контакту методом магнетроного розпилення

Курсова робота

Дослідженняпроцесунапиленняметалевогоконтактуметодом магнетроного розпилення

Реферат

Пояснювальна записка до дипломного проекту містить сторінок ,9 таб­лиць, 6 рисунків, 2 додатки, 12 джерел.

Об’єкт проектування – діод ДЛ553-2000.

Метод проектування – технологічно-розрахунковий.

Дипломний проект складається з чотирьох розділів.

У загальному розділі описані загальні відомості про прилад ДЛ 553-2000, лі­тературний огляд з теми дипломного проекту та призначення операції напилення при використанні в напівпровідниковому виробництві.

Технологічний розділ містить розрахунок параметрів напівпровідникової структури, визначення послідовності операцій, розробку комплекту технологічної документації з використанням ЕОМ, методику та результати експерименту, характеристики обладнання, що використовується на дільниці, вимоги вакуумної гігієни на дільниці напилення.

У розділі організації та економіки виробництва проведено розрахунок трудомісткості виготовлення приладу на операції напилення, кількості робочих місць, чисельності робітників дільниці, річного фонду оплати праці, в останньому підрозділі наведено техніко-економічні показники дільниці.

Розділ четвертий-це розробка питань з охорони праці, техніки безпеки, безпеки життєдіяльності, протипожежних заходів та вирішення питань екології на дільниці напилення.7

ДІОД, ОМІЧНИЙ КОНТАКТ, НАПИЛЕННЯ, ВАКУУМ, МАТЕРІАЛИ, УСТАТКУВАННЯ, ТЕХНОЛОГІЧНИЙ ПРОЦЕС

Зміст

Вступ.......................................................................................................................

1 Загальний розділ.................................................................................................

1.1 Короткі відомості про прилад ДЛ553-2000..................................................

1.2 Створення омічного контакту методом напилення в вакуумі.....................

1.2.1 Нанесення плівок у вакуумі.........................................................................

1.2.2 Значення вакууму в процесі напилення.....................................................

1.3 Призначення операції напилення...................................................................

2 Технологічо-розрахунковий розділ...................................................................

2.1 Розрахунок напівпровідникової структури приладу ДЛ553-2000..............

2.1.1 Загальні положення......................................................................................

2.1.2 Розрахунок питомого опору вихідного кремнію.......................................

2.1.3 Розрахунок параметрівp⁺ -n-n⁺ структури..................................................

2.1.4 Розрахунок діаметра випрямляючого елемента та вибір корпусу

діода...................................................................................................................................

2.2 Технологічна схема виготовлення приладу ДЛ553-2000............................

2.3 Визначення послідовності операцій технологічного процесу

напилення.........................................................................................................................

2.4 Розробка комплекту технологічної документації процесу напилення......

2.5 Експеримент за темою „Дослідження процесу створення металевих контактів на структурах приладу ДЛ553-2000”............................................................

2.6 Обладнання дільниці напилення...................................................................

2.7 Вакуумна гігієна дільниці напилення..........................................................

3 Організація та економіка виробництва...........................................................

3.1 Розрахунок трудомісткості і кількості робочих місць.................................

3.2 Розрахунок чисельності працівників дільниці.............................................

3.3 Розрахунок фонду оплати праці....................................................................

3.4 Розрахунок виробничої собівартості виробу................................................

3.5 Техніко-економічні показники роботи дільниці...........................................

4 Охорона праці на виробництві..........................................................................

4.1 Охорона праці та ТБ на дільниці...................................................................

4.1.1 Техніка безпеки при роботі з лугами, кислотами та органічними

розчинниками...................................................................................................................

4.1.2 Техніка безпеки при роботі з електроустановкамидо 1000 В.................

4.1.2 Техніка безпеки при роботі з магістральними газами..............................

4.1.3 Вимоги безпеки перед роботою..................................................................

4.1.4 Вимоги безпеки під час роботи...................................................................

4.1.5 Вимоги безпеки після закінчення роботи..................................................

4.2 Протипожежні заходи........................

Внимание, отключите Adblock

Вы посетили наш сайт со включенным блокировщиком рекламы!
Ссылка для скачивания станет доступной сразу после отключения Adblock!

Скачать